新德里，1月18日(IANS):在欧盟-印度贸易和技术委员会(TTC)的框架下，联盟内阁批准了中心与欧盟委员会就半导体生态系统、供应链和创新工作安排签署的谅解备忘录。

　　根据官方声明，该谅解备忘录于2023年11月21日签署，旨在加强印度和欧盟(EU)之间的合作，以提高半导体技术，促进工业和数字技术的发展。

　　官方声明称:“这是印度和欧盟之间朝着互利的半导体相关商业机会和伙伴关系迈出的又一步。”

　　本谅解备忘录自签署之日起生效，并可持续至双方确认本文件的目标已实现或一方终止参与本文件为止。

　　该协议涵盖G2G(政府对政府)和B2B(企业对企业)双边合作，以提高半导体供应链的弹性，并利用互补优势促进半导体领域的合作。

　　电子和信息技术部(MeitY)一直在积极努力为电子制造业创造有利的环境。

　　印度半导体和显示制造生态系统发展计划的推出，旨在确保印度半导体和显示生态系统的强大和可持续发展。

　　该计划旨在为建立半导体工厂、显示工厂、化合物半导体/硅光子学/传感器/分立半导体工厂和半导体组装、测试、标记和封装(ATMP)/外包半导体组装和测试(OSAT)设施提供财政支持。

　　此外，在数字印度公司(DIC)下成立了印度半导体使命(ISM)，以推动印度在该国发展半导体和显示器制造生态系统的战略。

　　贸工部还被授权在双边和区域框架下促进电子和信息技术新兴和前沿领域的国际合作。

　　为此，我市与各国相关组织/机构签订了谅解备忘录和协议，以促进双边合作。