美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公司发起了一项倡议，将新加坡半导体行业的公司聚集在一起，加速节能计算技术的发展。

　　这项名为“设备与工艺创新与商业化（Epic）先进封装平台”的倡议将鼓励设备制造商、材料供应商、设备公司和研究机构之间的联盟。

　　该合作伙伴关系将专注于加速先进芯片封装技术的商业化，这些技术有望提高系统的节能性能。

　　数据中心正在努力满足人工智能（AI）和生成式人工智能（Gen AI）工作负载的巨大计算需求，从而使电网紧张。

　　咨询公司高德纳（Gartner）在最近的一份报告中预测，在人工智能和新一代人工智能的推动下，未来两年数据中心的能耗将增长160%。

　　应用材料公司表示，连接设备数量的急剧增加和人工智能的出现为芯片行业创造了巨大的增长机会。

　　但该行业也面临着一些挑战，其中最重要的是，由于支持人工智能发展所需的强大计算能力，能源消耗呈指数级增长。

　　为此，芯片制造商和系统设计师越来越多地转向先进的封装——将单独制造的芯片集成在一起——以实现更节能的性能。

　　然而，同时开发多种技术的需求给计算机和软件系统设计师带来了挑战，他们必须驾驭复杂的解决方案路径和包装方法。

　　应用材料公司表示，这种增加的复杂性给芯片制造商增加了额外的风险、时间和成本。因此，显然需要在这个复杂的生态系统中增加协作。

　　为了启动该计划，应用材料公司于11月19日在新加坡君悦酒店举办了一场峰会。

　　应用材料公司半导体产品集团总裁Prabu Raja博士表示，该公司与Epic先进封装平台的战略是推动共同创新，改变基础封装技术的开发和商业化方式。

　　新加坡副总理兼贸工部部长甘金勇表示，Epic平台将使新加坡能够参与新芯片架构、材料和工艺的创新。

　　这不仅有利于应用材料，也有利于该国的半导体生态系统。甘在峰会上表示，该倡议还将丰富新加坡的研究生态系统。

　　他说：“这将为我们的研究人员提供一个途径，让他们与全球领先的半导体企业合作，获得经验、知识和能力，并为下一代工具的基础研究做出贡献。”

　　“这将使他们能够在产品开发阶段早期了解行业需求，并有助于加速研究和商业化。”——《海峡时报》/ANN

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