路透华盛顿8月10日电- - -美国商务部周二表示，计划向SK海力士提供至多4.5亿美元的拨款，以帮助其在印第安纳州建立一家先进的包装工厂和人工智能产品研发设施。

　　今年4月，全球第二大存储芯片制造商SK海力士(SK Hynix)表示，将投资约38.7亿美元建设该工厂，其中将包括一条先进的芯片生产线，用于批量生产下一代高带宽存储芯片。这家英伟达供应商表示，这种芯片目前用于训练人工智能系统的图形处理单元。

　　商务部还计划为SK海力士项目提供5亿美元的政府贷款，预计该项目将有资格获得25%的投资税收抵免。

　　该部门表示，人工智能产品内存封装工厂和先进封装研发设施将创造1000个工作岗位，填补美国半导体供应链的关键空白。

　　美国国会于2022年8月批准了一项390亿美元的补贴计划，用于美国半导体制造业和相关零部件，同时还批准了750亿美元的政府贷款授权。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示，商务部已与15家公司公布了投资意向书，这些公司将提供约300亿美元的资金，"将释放另外3,000亿美元的私人资本。"

　　美国现在得到了所有五大领先半导体芯片制造商——台积电、英特尔、三星电子、美光和SK海力士——的重大承诺。

　　“这意味着我们在美国将拥有世界上最安全、最多样化的供应链，为人工智能提供动力的先进半导体，”雷蒙多告诉记者。该部门补充说，世界上没有其他经济体“在本国生产尖端芯片的这类公司超过两家”。

　　SK海力士位于美国印第安纳州西拉斐特的工厂，将成为大规模生产下一代高带宽存储芯片的先进半导体封装生产线的基地。这种芯片是训练人工智能系统的图形处理单元的关键部件。

　　SK海力士首席执行官郭鲁正在一份声明中表示，该公司非常感谢“美国商务部的支持，并很高兴能够合作，看到这个转型项目完全实现。”

　　美国商务部5月份表示，计划向Absolics公司提供7500万美元，用于在格鲁吉亚建设一家工厂，为该国的半导体行业提供先进材料。计划授予SKC公司的一家子公司，而SKC公司和SK海力士一样，都是韩国第二大企业集团SK集团的一部分。

　　(大卫·谢泼德森报道;编辑:克里斯托弗·库欣)

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