小米豪掷135亿押注3nm芯片,国产手机巨头能否弯道超车?

   日期:2025-09-03     来源:本站    作者:admin    浏览:83    
核心提示:  小米在15周年战略新品发布会上推出了自主研发的3nm手机SoC芯片"玄戒O1",标志着该公司在芯片领域取得重大突破。这款芯片采用

  小米在15周年战略新品发布会上推出了自主研发的3nm手机SoC芯片"玄戒O1",标志着该公司在芯片领域取得重大突破。这款芯片采用第二代3nm工艺制程,集成190亿个晶体管,性能接近国际顶级水平。小米由此成为中国大陆首家、全球第四家具备3nm芯片自主研发能力的企业。小米的造芯之路并非一帆风顺。2014年启动澎湃项目后,首款芯片市场反响不佳,后续研发也遭遇挫折。但公司转变策略,先从小芯片入手积累经验,最终在2021年重启SoC研发。经过四年多投入135亿元研发资金,组建2500人团队,才成功推出"玄戒O1"。这款芯片在CPU和GPU性能上表现出色,采用10核架构设计,能根据不同使用场景智能调配资源。其影像处理能力也大幅提升,内置第四代自研ISP,显著改善了夜景视频效果。与此同时,小米还布局汽车业务,形成"芯片+汽车"的双轮驱动战略。"玄戒O1"的推出不仅对小米意义重大,也填补了中国在3nm芯片领域的空白。小米宣布未来五年将再投入2000亿元用于核心技术研发,展现出打造全球科技引领者的决心。这一突破为中国芯片产业注入信心,也为高端人才提供了发展平台。

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