位于京畿道利川市的SK海力士总部京畿道（韩联社）

　　美国商务部24日表示，决定向SK海力士在印第安纳州新建工厂的项目提供最多4.58亿美元的直接资助。

　　根据美国商务部的说法，美国政府还将根据CHIPS和科学法案提供高达5亿美元的贷款。

　　今年4月，该公司宣布计划投资38.7亿美元，建设一家用于人工智能产品的内存封装工厂，并在美国西拉斐特（West Lafayette）建立一个先进的封装研发设施，生产下一代存储芯片。

　　美国商务部长吉娜·雷蒙多在一份新闻稿中表示：“通过投资SK海力士这样的公司和西拉斐特这样的社区，两党通过的《芯片和科学法案》将继续加强美国在全球技术领域的领导地位。”

　　美国商务部补充说，该协议“代表着推进美国供应链安全的重要一步”，并补充说，该项目将填补“美国半导体供应链的关键空白”。

　　SK海力士首席执行官郭鲁正表示：“SK海力士期待与美国政府、印第安纳州、普渡大学、美国企业合作伙伴一起，在美国建立一个强大的、有弹性的人工智能半导体供应链。”

　　与此同时，其他主要的全球芯片制造商，如台积电，英特尔公司和美光科技，也已经与美国政府达成协议，根据《芯片法案》获得补贴。

　　三星电子（Samsung Electronics Co.）目前正与美国政府就64亿美元的直接补贴进行磋商。(联合通讯社)