首尔，12月5日：SK海力士周四表示，作为其年度组织重组的一部分，它已经成立了两个新的部门，专门开发和大规模生产下一代人工智能（AI）芯片，旨在巩固其在快速增长的人工智能内存领域的领导地位。据该公司称，新的首席开发官（CDO）和首席生产官（CPO）将与三名现任首席执行官一起领导新部门，负责营销、技术和企业中心运营。

　　据韩联社报道，副总裁安铉被提升为总裁，负责新成立的开发部门，该部门旨在开发未来产品，包括下一代人工智能高带宽内存（HBM）。SK海力士方面表示，安哲秀还将带领SK海力士在DRAM和NAND领域的技术竞争力。新的量产单位将负责芯片生产的前端和后端流程，旨在优化协同效应，并改善包括即将到来的龙仁半导体集群在内的国内外晶圆厂的生产技术。

　　三星电子社长郭鲁中表示：“通过全体员工的共同努力，今年在HBM、企业固态硬盘（ssd）等人工智能存储领域，提高了技术竞争力。”面对瞬息万变的商业环境，我们将重新平衡目前的业务和未来的增长基础，进一步巩固我们在人工智能内存领域的领导地位。”SK海力士（SK hynix）是HBM市场的领导者，去年在全球占有54%的市场份额，其次是三星电子（Samsung Electronics），占41%，美国美光科技（U.S. Micron Technology）占5%。

　　另一方面，SK电信表示，为了加强人工智能（AI）和通信领域的能力，正在进行组织重组。该公司官员表示，该公司将共运营7个事业部，其中3个以其主要电信业务为中心，另外4个专注于人工智能业务。负责人工智能的四个部门分别是A（发音为“A点”）部门、全球个人人工智能代理部门、人工智能转型部门和人工智能数据中心部门。a是SK电信的国内AI助手服务。