美国决定向韩国芯片制造商SK海力士（SK Hynix）提供最多4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款，用于在印第安纳州建设先进的芯片封装工厂。补助金及贷款补助金合共达9.58亿元。

　　据彭博社19日报道，美国商务部与SK海力士签订了最终补助金合同。拜登政府宣布，将根据《芯片与科学法案》向在美国建立生产设施的芯片制造商提供补贴。最终合同比8月份签署的初步协议中概述的4.5亿美元高出800万美元。

　　据悉，SK海力士计划投资38.7亿美元在美国印第安纳州建立芯片封装工厂，其中将包括高带宽存储器（HBM）等下一代人工智能（AI）芯片的组装线。三星电子表示：“期待与美国联邦政府和印第安纳州等美国合作伙伴共同努力，帮助恢复人工智能半导体供应链。”

　　彭博社报道说，拜登政府正试图“在明年1月卸任之前，尽可能多地签署协议”。到目前为止，美国商务部已经确定了对英特尔（78.65亿美元）、台积电（66亿美元）和美光（61.65亿美元）的补贴。

　　随着SK海力士的最新交易，三星电子仍然是唯一尚未完成交易的主要芯片制造商。据悉，计划在美国得克萨斯州泰勒投资440亿美元的三星电子，已经与美国政府签订了64亿美元的补贴协议，目前正在进行最后协商。