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　　首尔，7月31日(韩联社)——三星电子公司周三表示，由于人工智能的蓬勃发展，第二季度高性能高带宽存储器(HBM)产品的销量比前三个月飙升了50%以上。

　　三星电子副总裁金在俊(Kim Jae-joon)在财报电话会议上表示:“由于对生成式人工智能的强劲需求，第二季度内存市场继续保持强劲。”“HBM的销售额同比增长了50%以上。”

　　他说，该公司的八层HBM3E将在第三季度开始大规模生产，这表明该公司已经为这些芯片找到了一个客户，据信是美国人工智能芯片巨头英伟达公司(Nvidia Corp.)。英伟达公司是人工智能半导体市场上的主要参与者，拥有图形处理单元。

　　金代表表示:“在上个季度准备批量生产8层HBM3E产品时，向主要客户提供了样品，目前正在顺利进行测试”，“最新的12层HBM3E产品也将在下半年上市。”

　　在他发表上述言论之前，最近有新闻报道称，经过过去几个月的一些挑战，三星电子的八层HBM3E芯片有望很快通过英伟达的质量测试。

　　该公司表示，目前正在开发第六代HBM4，并计划在明年上半年开始生产。

　　与此同时，三星电子表示，正在进行的罢工对公司的生产影响不大，并发誓要尽最大努力尽快解决纠纷。

　　该公司最大的工会——全国三星电子工会从7月8日开始全面罢工，要求将基本工资和其他福利提高5.6%。

　　本周早些时候，资方和工会恢复了工资谈判。

　　当天早些时候，三星电子公布，由于半导体事业的强劲表现，第二季度的营业利润比去年同期增长了15倍以上。

　　这家全球最大的手机和内存芯片制造商在一份监管文件中称，今年4月至6月，该公司的营业利润达到10.44万亿韩圆(合75.4亿美元)，上年同期为6685亿韩圆。

　　这是三星电子自2022年第三季度(7 ~ 9月)以来，连续7个季度营业利润首次超过10万亿韩元。

　　销售额为74.06万亿韩元，同比增长23.4%，净利润为9.84万亿韩元，同比增长471%。

　　收益超出了市场预期。根据韩联社(Yonhap News Agency)旗下金融数据公司Yonhap Infomax的调查，分析师对营业利润的平均估计为10.29万亿韩元。

　　三星电子表示，截止到6月的第一季度，在研究开发上投入了8.05万亿韩元。另外，在半导体领域投资9.9万亿韩元等设备投资也达到了12.1万亿韩元。

　　该公司表示，在截至6月份的三个月里，其芯片业务的销售额为28.6万亿韩元，营业利润为6.45万亿韩元。

　　这是自2023年第一季度(1 ~ 3月)以来连续5个季度亏损的三星电子旗舰事业时隔1年多首次实现季度营业利润。

　　这一强劲的业绩是受人工智能服务器和固态硬盘等存储芯片需求增加的推动。

　　三星电子表示，为了确保内存领域的稳定收益，计划在下半年扩大HBM产品的销售，以第五代HBM3E为重点，以满足日益增长的人工智能芯片需求。

　　三星电子当天表示，“将积极应对人工智能高附加值产品的需求，扩大产能，提高HBM3E的销售比重。”我们还将专注于以服务器DRAM中的32Gb DDR5为基础的服务器模块等高密度产品。”

　　由于各种应用的需求增加，该公司的代工(即代工芯片制造)业务在第二季度盈利有所改善。

　　三星电子预计，下半年代工业务的移动需求将出现反弹，人工智能和高性能计算应用的需求将持续高增长。

　　三星电子第二季度(4 ~ 6月)的手机及其他业务销售额为42.7万亿韩元，营业利润为2.7万亿韩元。

　　由于智能手机需求的减少，移动部门第二季度的销售额比前三个月有所下降。但今年1月发布的最新Galaxy S24系列在第二季度和上半年的销量和出货量都超过了上一代Galaxy S23。

　　该公司表示:“在2024年下半年，由于对人工智能的需求不断增长，以及具有创新功能的新产品的推出，对高端产品的需求将增加，预计智能手机的总体需求将同比增长。”

　　三星电子的电视事业得益于2024年巴黎夏季奥运会等全球性体育赛事的影响，在4 ~ 6月期间也呈现出了扩张趋势，而传统家电事业则因空调和新产品的需求增加而逐渐恢复。

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