高通生产的芯片主要有移动处理器、PC处理器、AI数据中心芯片以及其他领域芯片。移动处理器（骁龙系列）：核心产品是骁龙（Snapdragon）移动平台，覆盖高端至中端市场。

　　高通主要生产移动通讯芯片、物联网芯片、汽车芯片、计算芯片等，是全球半导体领域的核心供应商之一。

　　高通近来主推的车规级芯片覆盖智能座舱、智能驾驶两大领域，核心产品为骁龙8295智能座舱芯片与Snapdragon Ride自动驾驶平台。 智能座舱芯片组 骁龙8295：当前旗舰型号，采用双系统（QNX+Android）架构，16GB RAM+128GB ROM存储配置，安兔兔跑分达122万级。

　　美国高通主要生产移动处理器、PC芯片、汽车芯片、物联网与边缘计算芯片和功能机芯片等几类芯片。移动处理器（骁龙系列）：核心产品有旗舰级第五代骁龙8至尊版，号称全球最快移动SoC，CPU性能提升20%、GPU图形性能提升23%；还有中低端骁龙7/6/4系列，可覆盖智能手机、平板等移动终端。

　　高通AI芯片（AI200/AI250系列）的国内核心供应商及合作伙伴名单如下：芯片分销与代理中电港（001287）：代理高通全线126条产品线，涵盖AI边缘芯片、射频、存储等，AI芯片分销收入占比提升至18%。

　　高通是全球领先的无线通信技术与半导体芯片制造商。 高通的核心产品是移动通信芯片，主要用于手机、平板电脑等智能终端设备。比如我们常见的手机品牌如小米、三星、OPPO等，大多搭载高通骁龙（Snapdragon）系列处理器。

　　AMD在CES2025上发布了新款AIPC和游戏芯片高通发布新款PC芯片，专为企业市场打造，性能全面升级！，包括用于AIPC的全新Ryzen AI Max、额外的Ryzen AI 300和Ryzen AI 200中央处理器（CPU）高通发布新款PC芯片，专为企业市场打造，性能全面升级！，以及用于游戏台式机、笔记本电脑和手持游戏系统的高性能芯片。Ryzen AI Max芯片定位与设计目标高通发布新款PC芯片，专为企业市场打造，性能全面升级！：专为高性能笔记本电脑打造，目标用户为游戏玩家和内容创作者。

　　RTX 50系列显卡发布基于Blackwell GPU架构的RTX 50系列PC游戏显卡将成为CES 2025的核心产品之一，其技术升级包括高通发布新款PC芯片，专为企业市场打造，性能全面升级！：改进的神经渲染技术高通发布新款PC芯片，专为企业市场打造，性能全面升级！：提升光线追踪和AI增强图像处理的效率，优化游戏画面真实感。GDDR7内存：提供更高的带宽和更低的功耗，支持4K/8K分辨率下的流畅运行。

　　年CES关注重点及消费电子地位：2024年CES大会重点关注生成式AI发展和应用，围绕数字健康、可持续发展、游戏、智能汽车、网络安全、货币技术、太空技术等方向进行，更关注生成式AI的应用，消费电子是AIGC技术重要应用落脚点。

　　1、高通正寻求认真加强其 PC 处理器，宣布了下一代基于 Arm 的处理器计划，“旨在为 Windows PC 设定性能基准”，将能够与苹果的 M 系列处理器并驾齐驱。高通首席技术官 James Thompson 博士在公司 2021 年投资者大会上宣布了新处理器的计划，目标是在 2023 年推出，推出前九个月内向硬件客户提供样品。

　　2、软件生态与兼容性 ARM Windows的软件生态是当前面临的最大挑战。尽管高通X Elite和X Plus处理器在原生支持ARM的软件上性能有优势，但大多数Windows软件仍为x86/x64架构，转译运行会有性能损耗。

　　3、性能提升：ARM宣称Mali-T880相对于近来的高端主力Mali-T760性能可以提升比较多80%，同时在同等负载下，功耗可降低40%。然而，这一性能提升是基于理论计算的，实际应用到移动设备上时，受限于功耗问题，性能可能并未达到如此高的提升幅度。

　　4、处理器规格：据Winfuture的最新消息，高通新款PC平台Arm处理器代号为“Hamoa”，采用了12核的规格，包括4个性能核和8个能效核。这一配置将为用户提供更加流畅和高效的多任务处理能力。性能测试与型号：高通近来正在测试这款处理器的两种型号：SC8380X和SC8380XP。

　　5、这款处理器的提升尤为显著，搭载了4个强大的3GHz Cortex-X1核心和4个高效的4GHz Cortex-A78，性能飞跃明显。然而，面对Windows on ARM的生态挑战，软件支持和转译效率仍有提升空间，尤其是GPU性能方面，与苹果M1 Pro相比，差距显然可见。

　　高通在2021骁龙技术峰会期间推出了第3代骁龙8cx计算平台和骁龙7c+计算平台，分别面向高端和入门级PC市场，通过性能、连接、AI和安全性等方面的升级加速移动计算发展。

　　不久前，高通正式推出了其第三代骁龙8cx和7c计算平台，为笔记本电脑市场带来了新的性能提升。第三代骁龙8cx计算平台：该平台的核心是高端5纳米骁龙8cx Gen 3处理器。与前一代骁龙8cx Gen 2相比，骁龙8cx Gen 3在CPU速度上实现了高达85%的提升，同时在GPU性能上也取得了60%的显著增长。

　　高通发布的骁龙8cx Gen 3是一款针对PC平台设计的5nm制程SoC芯片，相比第二代产品，CPU性能提升85%，GPU性能提升60%，单线程性能提升40%，且在AI运算、能效、连接及视频处理等方面均有显著优化。制程与架构骁龙8cx Gen 3采用5nm制程工艺，是Windows平台首款5nm芯片，预计由三星电子代工制造。

　　在此基础上，高通之后又推出了专为移动PC设备设计的计算平台，也就是骁龙8cx，并且与微软等公司展开深度合作，推动ARM架构在Windows生态中的发展。