1、英伟达计划在美国本土生产Blackwell芯片，近来正与台积电洽谈合作，在亚利桑那州设立新工厂。以下是关于此计划的详细解合作背景与目的 市场需求增长：英伟达Blackwell系列人工智能芯片因其出色的生成式AI和加速计算性能，自推出以来需求激增，近来面临供应紧张的问题。
2、对比前代Hopper架构，Blackwell在推理任务中性能提升达40倍，支持更复杂的模型实时运行。产品路线与量产英伟达计划以“一年一更”节奏迭代，2025年推出Blackwell Ultra（B300系列），进一步优化能效与算力。
3、在2025年10月，英伟达宣布其Blackwell芯片已在台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的半导体工厂进入批量生产阶段。该芯片采用4纳米工艺，内置2080亿个晶体管，算力是上一代的3倍，能轻松应对ChatGPT级别的AI训练任务，被行业称为“AI时代的核武器”，这也是英伟达在芯片制造领域的重要进展。
1、英伟达作为一家芯片制造商，专注于GPU（图形处理器）、CPU（中央处理器）和TPU（张量处理器）等计算芯片的研发，产品广泛应用于游戏、虚拟现实、自动驾驶、超级计算机和数据中心等多个领域。相比之下，台积电的主要业务是提供晶圆代工服务，即制造客户设计的芯片。
2、英伟达确实是芯片领域的核心厂商，尤其在GPU和AI芯片领域占据主导地位。 芯片类型 （1）GPU芯片：作为英伟达的立身之本，这类芯片在图形处理领域几乎一骑绝尘。比如游戏玩家熟知的GeForce系列显卡，能实现高帧率、光线追踪等画面效果；影视行业的专业图形工作站，依赖其加速特效渲染和建模设计。
3、英伟达近来比较好的芯片因应用领域不同而有所区别，消费级市场以GeForce RTX 4090为代表，而企业级和AI计算领域则是Blackwell架构的B200和GB200。 消费级显卡：GeForce RTX 4090这是近来消费级市场的旗舰产品，基于Ada Lovelace架构，拥有16384个CUDA核心和24GB GDDR6X显存。
4、是的，英伟达生产芯片。英伟达是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的人工智能计算公司，拥有完善的硬件产品体系。其硬件产品分为游戏和娱乐、笔记本电脑和工作站、云和数据中心、网络、GPU和嵌入式系统五大板块，涵盖了从消费级到专业级的多种芯片类型。
5、英伟达既做芯片也涉及显卡业务，但其核心业务是设计和制造图形处理器（GPU），且业务范围远超显卡范畴，更像是一个高性能计算平台的提供者。具体阐述如下：GPU芯片设计与制造：英伟达的核心业务是设计和制造图形处理器（GPU），其GPU架构是核心竞争力。
6、英伟达是一家在芯片生产领域极具影响力的厂商。优点方面： 技术实力强劲，在图形处理芯片（GPU）领域长期处于领先地位，其产品性能卓越，能为游戏、专业图形设计、人工智能等众多领域提供强大支持。比如在游戏中可实现高画质、流畅的帧率表现。
英伟达与英特尔携手台积电英伟达联手台积电在美国首发Blackwell晶圆，引爆AI芯片新纪元！，在AI芯片领域分别推进Blackwell GPU芯片和Falcon Shores GPU芯片的新进程，以满足市场需求并提升竞争力。英伟达Blackwell GPU芯片的增长订单与投片量增加英伟达联手台积电在美国首发Blackwell晶圆，引爆AI芯片新纪元！：英伟达为满足市场对高性能AI芯片的需求，向台积电追加了4nm芯片订单，Blackwell平台GPU芯片投片量增加25%。
在2024年台北世界电脑展（Computex）上，英伟达、AMD、高通、Arm、英特尔五大芯片巨头的CEO围绕AI PC主题发表了演讲，展示了新产品和战略方向，并就行业趋势展开了观点交锋。
中国大芯片浪潮正兴起，国产大芯片产业在技术迭代、市场需求和世界竞争推动下，从移动端向数据中心等多领域拓展，在AI芯片、GPU、DPU、Arm服务器芯片等方面取得进展并迎来新发展阶段。
综上所述，英伟达市值首超英特尔并非偶然。其凭借技术创新与代工模式、AI芯片市场的崛起以及市场趋势与风口抢占等多方面的优势，成功掀翻了传统巨头英特尔。未来，随着AI和云计算技术的不断发展，英伟达有望继续保持其领先地位，并为全球芯片行业带来新的变革。
1、英伟达按两年一次频率升级GPU架构，此次推出最新一代AI芯片Blackwell GPU，首款芯片B200为生成性人工智能设计，拥有2080亿个晶体管，采用台积电定制4NP工艺制造，单芯片训练FP8性能是上一代5倍，推理FP4性能是上一代5倍，具有第五代NVlink互连，Die间通信速度达10TB/秒，可扩展至576个GPU。
2、英伟达在2024年GTC人工智能大会上正式发布了新一代Blackwell架构的B200 GPU和GB200超级芯片，其核心性能突破与技术创新如下：B200 GPU性能：单卡性能超5个H100晶体管数量：B200拥有2080亿个晶体管，是H100（800亿）的6倍，采用台积电4NP制程工艺，集成密度大幅提升。
3、英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上发布全新AI芯片架构Blackwell及多款新产品，并推出NVIDIA NIM微服务系统和GR00T人形机器人项目。具体内容如下：新架构与硬件产品Blackwell架构与B200 GPU：英伟达推出新一代GPU架构Blackwell，首款产品为B200 GPU。
4、超大规模的超级芯片GB200 Grace Blackwell超级芯片：通过900GB/s超低功耗片间互联，将两个英伟达B200 Tensor Core GPU与Grace CPU相连。GB200 NVL72：组成：36个GraceBlackwell超级芯片组合，包含72个Blackwell GPU和36个Grace CPU，通过第五代NVlink相互连接。
5、英伟达于GTC 2024盛会上发布了下一代突破性芯片，旨在为PC、云计算和AI领域带来性能新篇章。本次发布会，英伟达推出了采用Blackwell架构的B200和GB200系列GPU芯片，其中B200 GPU在AI领域展现出了令人瞩目的性能提升，达到30倍之多，被定位为AI领域的全新标杆。
