速度胜过规模:三星联手英伟达HBM4芯片实现技术领先

   日期:2026-02-21     来源:本站    作者:admin    浏览:92    
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  Samsung Electronics

  编者按:在人工智能浪潮席卷全球的当下,高性能内存已成为决定算力上限的关键战场。近日,英伟达为其下一代Vera Rubin AI加速器规划了HBM4内存的双轨战略,这一动向不仅将重塑AI内存市场的竞争格局,更凸显出技术迭代速度与产能规模的双重博弈。韩国两大巨头——凭借尖端制程实现速度突破的三星,与依靠成熟产能稳居主导地位的SK海力士——正分别卡位高端与主流市场,上演一场“唯快不破”与“以量为王”的精彩对决。随着AI芯片竞争白热化,性能指标正超越单纯量产能力,成为决定市场话语权的核心要素。这场内存行业的巅峰之战,或将重新定义未来AI基础设施的竞争规则。

  鲁宾平台即将面世:三星强化速度优势,SK海力士稳坐产能王座

  业界消息人士周四透露,英伟达正考虑为其即将推出的Vera Rubin AI加速器采用高性能内存(HBM)的双轨供应策略。这一举措可能进一步巩固三星电子和SK海力士在全球人工智能内存领域的顶尖地位。

  根据拟议的“双轨”架构,HBM4芯片将被划分为两个性能层级。高端鲁宾系统将采用运行速度高达每秒11.7千兆位的内存,而中端版本将部署运行速度约为10 Gbps的芯片。

  该策略既反映了AI需求的爆炸性增长,也凸显出供应商之间不断扩大的技术差距——这使得韩国两大内存巨头牢牢占据了价值最高的市场板块。

  业界普遍预期三星将打入英伟达顶级性能层级。其近期已投入量产的HBM4速度可达11.7 Gbps,比联合电子设备工程委员会设定的8 Gbps基准高出46%。该公司还是首家将第六代10纳米级(1c)DRAM技术应用于HBM的厂商,宣称已实现稳定良率,并暗示未来速度可提升至13 Gbps。

  此举标志着三星在经历上一代HBM竞争滞后后实现显著反弹。通过将基于1c制程的HBM4定位在英伟达高端产品线,该公司正在重夺AI内存竞赛的技术领导地位。

  目前占据HBM市场主导地位、且是英伟达前几代产品主要供应商的SK海力士,预计将为鲁宾平台供应约三分之二的HBM4芯片。其基于第五代10纳米级(1b)DRAM打造的HBM4性能超越Jedec标准,很可能与美光共同支撑英伟达的主流产品线。

  即使在双轨架构下,SK海力士仍是英伟达产能战略的核心,这凸显了其在HBM生态系统中根深蒂固的主导优势。

  定价体系预计将强化这一层级格局。三星顶级HBM4单价可能达到700美元左右——比HBM3E高出约20%至30%——而SK海力士的HBM4去年报价在500美元中段区间。英伟达预计将相应调整加速器定价,以应对内存成本上涨。

  市场研究机构TrendForce在2月13日指出,英伟达很可能从三星、SK海力士和美光采购HBM4,并强调没有任何单一供应商能满足鲁宾平台的全部需求。该机构预测,三星的HBM市场份额将从去年的20%升至今年的28%,缩小与SK海力士的差距。

  行业观察家表示,英伟达的策略凸显了AI芯片市场更广泛的转变:性能指标正日益超越纯粹的规模化生产竞争。

  “随着AI加速器竞争加剧,内存的性能要求正变得比生产良率更为关键,”一位行业官员表示。

  另一位业界人士指出,市场近期对大规模量产竞赛的关注可能放缓,技术竞争力将在决定市场影响力方面发挥更大作用。

  在内存价格上涨的背景下,三星和SK海力士的盈利增长势头预计将持续全年。全球投资银行摩根士丹利预测,三星今年营业利润将达到245.7万亿韩元(约1890亿美元),SK海力士将达到179.4万亿韩元,同比增幅分别达464%和280%。

 
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