编者按：在科技行业并购浪潮持续高涨的背景下，又一笔重磅交易浮出水面。德州仪器（TI）宣布以75亿美元收购芯片设计公司芯科科技（Silicon Laboratories），这一举动不仅彰显了TI在模拟芯片领域的霸主地位，更凸显了其加速布局物联网市场的雄心。通过整合芯科科技的无线连接技术，TI将进一步提升在工业与消费电子领域的综合竞争力。在当前全球芯片短缺、供应链紧张的复杂环境中，此次并购或将重塑无线连接芯片的市场格局，为智能设备与物联网生态注入新的动能。以下为详细报道：

　　2月4日：德州仪器周三同意以75亿美元收购芯片设计公司芯科科技，此举将扩大其在工业和消费应用无线连接芯片领域的影响力。

　　德州仪器的核心优势在于管理电子设备信号与电源的模拟芯片，通过整合芯科科技的无线技术，公司将深化对物联网市场的布局。

　　根据交易条款，德州仪器将以每股231美元的价格收购芯科科技，较周二首次传出谈判消息时芯科科技未受影响的收盘价溢价约69%。

　　与英伟达和AMD等AI芯片公司不同，德州仪器专注于智能手机、汽车和医疗设备等日常设备中的基础芯片，拥有包括苹果、SpaceX和福特汽车在内的庞大客户群。