LG Innotek的倒装芯片球栅阵列基板/由LG Innotek提供

　　作者:南贤宇

　　LG Innotek周三表示，已经开发出一种人工智能系统，能够在生产芯片封装基板之前过滤掉有缺陷的原材料。

　　据该公司介绍，最近在制造倒装球栅阵列半导体衬底和射频封装系统的过程中引入了该滤波系统。

　　过去，原材料在生产前都要经过目测检验。然而，随着基板产品规格的不断提高，基板制造商在通过目测检测来识别缺陷方面遇到了困难。

　　LG Innotek表示，人工智能系统已经在数万个可视化材料成分的数据集上进行了训练，以区分有缺陷的原材料。它可以在一分钟内以超过90%的准确率分析原材料的部件和缺陷区域。

　　该公司表示，人工智能系统将缺陷原因分析所需的时间缩短了90%，并显著降低了与解决缺陷问题相关的成本。

　　LG Innotek计划将AI过滤系统应用到相机模块等光学解决方案的制造过程中。

　　LG Innotek首席技术官卢圣源(音)表示:“通过引进该系统，我们在建立独特的人工智能生态系统方面迈出了重要的一步，可以先发制人地识别各种缺陷原因，并为客户提供差异化的价值。”“我们将继续追求创新，使我们能够在最短的时间内以最低的成本生产出最高质量的产品。”