【编者按】在智能汽车浪潮席卷全球的今天，一颗强大的“汽车大脑”正成为产业竞逐的焦点。LG Innotek，这家科技巨头再次出手，掷下重金押注未来！他们与光州市携手，豪投千亿韩元扩建工厂，全力加码车载应用处理器（AP）模块这一核心赛道。这不仅是LG Innotek在移动出行新业务上的关键落子，更被视为撬动全球智能汽车供应链格局的重要一步。随着自动驾驶与智能座舱需求爆发，谁能掌控这颗“智慧芯”，谁就能在万亿美元市场中抢占高地。LG Innotek此次扩产，是单纯的产能提升，还是吹响了全面领跑的号角？让我们一同深入解读。

　　LG Innotek于13日宣布，已与光州市签署工厂扩建谅解备忘录，并将投资约1000亿韩元，以扩大其移动出行新业务的生产能力。

　　LG Innotek计划利用这笔投资扩建其光州园区，并增设车载应用处理器（AP）模块的生产线。新工厂预计于今年12月竣工，扩建完成后，光州园区的总建筑面积将增至9.7万平方米。

　　车载AP模块，相当于电脑的中央处理器（CPU），是汽车的核心部件，负责整合并控制高级驾驶辅助系统（ADAS）和数字座舱（自动化驾驶空间）等车辆电子系统。这是LG Innotek自去年以来一直在积极开拓的新业务领域。

　　由于自动驾驶和互联汽车的普及，车载AP模块的需求正在快速增长，但能够生产该模块的企业数量仍然有限。行业预计，全球车载AP模块市场将继续以年均22%的速度增长。

　　自去年年底以来，LG Innotek已开始向全球半导体公司供应车载AP模块，并正在积极推广，以争取更多客户。公司表示，此项投资旨在增强其在车载AP模块业务上的竞争力，并加速市场领导地位的建立。

　　行业观察人士认为，此项投资不仅将巩固LG Innotek的新业务，还能通过在首都圈以外地区投资制造基地，促进区域均衡发展。

　　去年3月，LG Innotek还与庆尚北道及龟尾市签署了价值6000亿韩元的谅解备忘录，以在其龟尾园区扩大倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）量产线，并建设高附加值摄像头模块生产设施。

　　LG Innotek首席执行官文赫洙表示：“光州园区是核心业务的战略枢纽，我们将尽最大努力，与当地社区及合作伙伴公司共同成长，为客户创造卓越价值。”

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