DB HiTek正式宣布企业价值提升计划，明确股东回报率30%、分红率20%及总股东回报率（TSR）不低于25%的目标，同时披露将进行现有库存股追加注销。

　　过去三年，DB HiTek通过分红与回购，将股东回报率持续维持在30%以上，2023年更是达到31.4%。在此基础上，公司计划年内额外注销59.2万股，占其现有库存股的1.4%。

　　公司在治理层面透露，将把商法修订条款纳入公司章程，并采用累积投票制，具体包括：推行电子股东大会、限制大股东及特殊关联方在审计委员选任或罢免时的合计投票权不超过3%、明确董事的忠实义务。

　　DB HiTek计划五年内投入约2万亿韩元。随着AI数据中心和电动汽车需求增长，功率半导体需求攀升，公司旨在借此契机推进8英寸晶圆代工业务的升级。

　　公司还将扩大高附加值高压功率半导体的量产规模，推动碳化硅、氮化镓等下一代功率半导体的商业化，并拓展硅电容器等新工艺。与此同时，通过扩大无晶圆厂（半导体设计）业务、进军12英寸市场、探索新业务领域，实现中长期可持续增长。

　　DB HiTek于2024年成为首家发布企业价值提升计划的制造业公司，此后每年通过自愿性披露更新进展。目前该公司已被纳入韩国价值提升指数。

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