这家用激光技术做芯片封装的公司，股价今年暴涨300%！背后发生了什么？

　　一家名为Dawon Nexsview（以下简称“DN公司”）的企业，凭借基于激光的超精密微焊接（LSMB）技术，生产半导体后端工艺（封装与测试）设备，最近股价一路飙升。随着半导体行业进入超级繁荣期，DN公司的业绩持续改善，股价也表现出强劲势头。

　　投资者的目光如今聚焦在DN公司创始股东可能变动的可能性上。DN公司的最大股东是铁路车辆制造商Dawonsys（以下简称“DS公司”）。这家公司曾从韩国铁道公社（KORAIL）等地拿下万亿韩元级别的供货合同，却未能履约，甚至被韩国总统李在明批评说：“政府机构似乎被骗了。”目前，DS公司已进入企业重组程序（法院接管），并面临从股市退市的危机。

　　据韩国交易所20日数据，仅今年一年，DN公司股价就暴涨了300%。去年年底股价还在5000韩元徘徊，最近已突破21000韩元。这波上涨背后，是人工智能（AI）产业增长带来的数据中心扩张，以及围绕高带宽存储器（HBM）的先进封装投资竞争，导致后端工艺设备需求激增。

　　DN公司从早期就专注于“激光微焊接”和“微加工”领域，利用激光对半导体和智能手机组件等超小型产品进行焊接与粘合，实现连接。公司成功将LSMB专用技术商业化，并向国内外大型半导体企业供应基于这些技术生产的设备。

　　随着技术竞争力稳步提升，半导体超级繁荣期到来，公司业绩大幅跃升。2023年销售额还只有100亿韩元左右，去年就逼近270亿韩元，并扭亏为盈，录得40亿韩元营业利润。

　　问题在于治理结构风险正在加大。这是因为母公司DS公司正处于严重的经营危机中。DS公司作为铁路车辆制造商，曾与KORAIL等签下大规模供货合同，但因交付延迟导致流动性危机，最终申请法院主导的重组。其股票因上市资格实质审查而停牌。

　　2014年，DS公司以5亿韩元收购了DN公司（当时名为Nexviewtix）56.34%的股份。截至去年3月底，DS公司仍为DN公司最大股东，持股23.09%，而代表朴善顺（Park Sun-soon）及其弟弟、儿子等特殊关系人持股5.03%，代表南基中（Nam Ki-joong）持股11.86%。

　　在2024年DN公司上市时，最大股东承诺对所持股份实施三年锁定期。虽然目前最大股东无法立即出售股份，但考虑到母公司处于法院接管状态，有预测认为最大股东持股可能被挂牌出售。一位业内人士说：“DS公司正在进行重组，在法院判决或债权人协商过程中，可能会讨论出售其持股。”

　　幸运的是，即便成为DS公司子公司后，DN公司仍保持了独立运营。这要归功于创始人兼首席技术官南基中，他继续担任CEO并做出管理决策。

　　公司内外都在讨论治理结构变动和可能的更名事宜。DN公司最近搬迁了总部。公司表示：“我们计划很快为投资者举办投资者关系（IR）活动，传达公司整体的信息。”

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