三星电机豪掷万亿韩元加码AI基板,需求激增50%产能告急!

   日期:2026-06-04     来源:本站    作者:admin    浏览:53    
核心提示:    【编者按】在人工智能浪潮席卷全球的当下,算力需求呈指数级增长,而支撑AI服务器的核心硬件正面临前所未有的供应危机。

  Visitors view a semico<em></em>nductor substrate display at the Samsung Electro-Mechanics booth during the 22nd Internatio<em></em>nal Electro<em></em>nic Circuits and Advanced Packaging Show at So<em></em>ngdo Co<em></em>nvensia in Incheon in September 2025. (Newsis)

  【编者按】在人工智能浪潮席卷全球的当下,算力需求呈指数级增长,而支撑AI服务器的核心硬件正面临前所未有的供应危机。三星电机作为关键组件FC-BGA基板与高端MLCC的全球主要供应商,正以万亿韩元规模的连续重注,试图撬动这场由AI引爆的产业链变局。当尖端技术撞上产能瓶颈,一场关于精密制造、供应链话语权与未来科技制高点的角逐已然拉开帷幕。本文将揭示这场隐藏在芯片背后的“隐形战争”,看三星电机如何凭借技术壁垒在卖方市场中掌握定价权,并透过资本市场的狂热预期,窥见AI基础设施领域正在酝酿的颠覆性风暴。

  据行业消息,三星电机连续第二年投入超过1万亿韩元(约合6.623亿美元)的资本支出,将投资重点聚焦于AI服务器芯片的关键组件——FC-BGA基板。当前市场需求已远超其生产能力,形成强烈反差。

  该公司的服务器与数据中心FC-BGA产线虽已全线满载运转,供应缺口却仍在持续扩大。三星电机首席执行官张德贤在上月的股东大会上坦言,相关产品的需求已超过产能50%以上。业内知情人士透露,为缓解供需失衡,公司正加速扩建釜山和世宗工厂的设施,并对现有产线进行追加投资。

  FC-BGA(覆晶球栅阵列)是一种高端基板,负责将先进半导体连接到电路板,需要精密的高速信号布线与热管理技术。由于AI服务器处理器比传统芯片产生更多热量、功耗更大,推动基板所需层数与精度要求大幅提升,形成了极高的技术壁垒。

  供应紧张直接传导至价格层面。三星电机已对部分FC-BGA产品提价,这得益于原材料成本上涨和持续短缺所形成的卖方市场。未来资产证券在近期报告中指出,三星电机的基板实际上已售罄,并将FC-BGA价格预期上调约10%。

  多层陶瓷电容器(MLCC)也呈现类似走势。用于AI服务器的高容量、高可靠性电容器供应日趋紧张,三星电机与日本村田制作所在AI服务器MLCC领域共同占据寡头地位,如柳镇投资证券分析师李周亨所描述的那样。

  李周亨指出,村田已开始内部讨论MLCC涨价事宜,这为三星电机同步提价提供了条件。

  柳镇证券将三星电机的目标股价大幅上调64%,从36万韩元提升至59万韩元,预计到2028年公司三大业务部门的年均营业利润增长率将达50%。教保证券上月也持相似乐观态度,将目标价调至60万韩元,并预测随着MLCC与FC-BGA同时进入上行周期,公司营业利润将在两年内翻倍。

  具体至封装解决方案部门,柳镇证券预计其ABF基板产线利用率将从去年70%中段水平,攀升至第一季度的80%以上及下半年的90%,且产能已预定至明年全年。为满足2028年后的长期需求,公司预计将在今年上半年就大规模扩产计划作出决策。

  除半导体领域外,三星电机正加速向汽车与航空航天应用多元化拓展,包括扩大用于自动驾驶车辆的摄像头模组生产,并在墨西哥建厂以服务北美客户。

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