富士康正在建设全球最大的英伟达超级芯片工厂

   日期:2025-05-11     来源:本站    作者:admin    浏览:87    
核心提示:    富士康(Foxconn)一位高管周二表示,该公司正在建设全球最大的制造工厂,生产英伟达(Nvidia) GB200芯片,以帮助满足对英

  Foxconn logo is seen in this illustration taken, May 2, 2023. Photo: REUTERS/Dado Ruvic/Illustration/File Photo

  富士康(Foxconn)一位高管周二表示,该公司正在建设全球最大的制造工厂,生产英伟达(Nvidia) GB200芯片,以帮助满足对英伟达Blackwell平台的“巨大”需求。

  富士康是全球最大的公司ntract电网卡制造商和苹果最大的iPhone组装商,一直受益于人工智能热潮,因为它也生产服务器。

  富士康负责云企业解决方案业务集团的高级副总裁Benjamin Ting表示,富士康与英伟达的合作关系非常密切创造。

  “我们正在建造世界上最大的GB200生产设施——我不知道具体时间他在台北举行的公司年度技术日上说。

  他说,每个人都要求使用英伟达的Blackwell平台。

  “需求非常巨大,”Ting站在英伟达人工智能和机器人副总裁Deepu Talla旁边说。

  去年,英伟达首席执行官黄仁勋出席了富士康的科技日。塔拉说,黄今年也想参加,但没能来。

  富士康董事长刘勇在发布会上表示,公司的供应链已经为人工智能革命做好了准备。

  富士康的制造能力包括“先进的液体冷却和散热技术,以补充GB200服务器的基础设施,”刘说。

 
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