【编者按】全球半导体市场风云再起，内存价格飙升正掀起连锁反应：智能手机成本承压，出货量面临下调，供应链上的每一环都感受到寒意。在这波行业震荡中，一家关键供应商却悄然布局新赛道——LG Innotek，这家苹果iPhone摄像头模组的核心伙伴，正将战略重心转向半导体基板业务。面对八成营收依赖单一客户的风险，以及可能到来的订单削减和降价压力，公司正通过扩大FC-CSP、RF-SIP等高端基板供应寻找突破口。随着AI芯片需求爆发和5G通信升级，半导体封装基板市场迎来黄金窗口，LG Innotek能否凭借技术积累化解危机？其押注的FC-BGA新业务又能否成为业绩增长引擎？本文将深度解析这场供应链上的突围战。

　　在内存半导体危机导致智能手机发布价格上涨、并可能减少出货量及加剧对零部件供应商降价要求的背景下，LG Innotek正在扩大其半导体基板业务以寻求解决方案。该公司超过80%的总销售额来自苹果iPhone，其计划扩大需求正在上升的半导体基板的供应。

　　行业消息人士27日指出，由于今年内存价格上涨，LG Innotek可能会面临出货量减少和零部件降价压力。KB证券研究员金东元分析称：“内存半导体价格的急剧上涨可能导致未来移动设备价格上涨，由此产生的需求波动可能成为LG Innotek业绩的潜在风险因素。”

　　今年对其业绩的担忧源于公司对苹果的严重依赖。虽然去年发布的苹果iPhone 17的影响预计将持续到今年上半年，但预计将于今年下半年发布的iPhone 18系列，其高价值摄像头模组的供应预计将扩大。预计今年供应的摄像头模组将具有更高的像素数并搭载可变光圈技术。

　　LG Innotek此前曾表示，其现有半导体基板（包括倒装芯片-芯片级封装（FC-CSP）和射频系统级封装（RF-SIP））的供应正在扩大。本月7日（当地时间）在全球最大的IT和家电展览会CES 2026上，LG Innotek总裁文赫洙表示：“半导体封装基板的需求预计暂时将持续增长，LG Innotek的半导体基板业务正满负荷运转。我们正在审查各种扩大封装解决方案产能的方法以满足需求。”

　　用于移动设备中低功耗DRAM（LPDDR）封装的FC-CSP，正通过堆叠多个LPDDR，将其应用扩展到用于AI半导体的小外形CAMM（SOCAMM）。在去年获得SK海力士对GDDR7基板的批准后，其供应预计将增长。用于移动通信半导体基板的RF-SIP，也因移动性能的提升而出货量增加。

　　一位零部件行业内部人士表示：“以FC-CSP和RF-SIP为主的LG Innotek半导体基板业务，随着其应用范围扩大，利润正在增长。尽管对摄像头模组出货量减少和降价的担忧持续存在，但半导体基板业务的增长足以抵消这些问题。由于FC-BGA业务的业绩表现，期望值正进一步上升。”

　　从今年下半年开始，倒装芯片-球栅阵列（FC-BGA）的供应预计将启动，从而推动销售增长。LG Innotek计划向英特尔等公司供应FC-BGA。韩亚证券研究员金敏京表示：“封装解决方案业务预计将通过扩大对RF-SiP和内存客户的供应来持续改善盈利能力。FC-BGA业务也有望通过客户扩展加速减少亏损。去年，封装解决方案生产线的开工率超过90%，仍有进一步扩张的空间。”